芯片退火炉

屏幕快照 2016-02-08 下午1.20.39.png

●  用  途:

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GaN芯片退火、合金工艺

外延片活化工艺

红黄光,湿氧氧化工艺

 

●  特  点:

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全自动送取料

温度快速恢复

工艺气体加热  

芯片预热功能

可选配湿氧氧化系统

可升级为负压系统,可抽真空

PC自动控制



●  技术指标:

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使用温度范围

RT-1100℃

Waffe尺寸

2-6英寸

放片量

100-200片

升温速率

20℃/min  可调

工艺气体

N2、O2

气体控制

MFC、气动阀

真空机组(选配)

干式机组

温度均匀性

±1℃(400-800℃)

控制

工业PC

报警

温度、压力、气体、动作报警等

电源

三相五线、50HZ、380V