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快速退火炉
主要用途：快速高温加热，用于激活掺杂、修复晶格损伤、形成金属硅化物及优化薄膜特性
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应用场景：
集成电路制造 | 离子注入后退火；金属硅化物形成；超浅结退火；栅极氧化层优化 |
功率半导体制造 | SiC和GaN器件高温退火；掺杂激活与缺陷修复 |
先进封装 | 晶圆级封装的快速热处理；TSV（硅通孔）工艺中的退火 |
新型材料研发 | 二维材料（如石墨烯、碳纳米管）的快速退火；第三代半导体（如SiC、GaN）的热处理 |
MEMS制造 | MEMS器件的快速退火工艺；传感器的掺杂激活与性能优化 |
