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真空合金炉
主要用途：真空或保护气氛环境下进行高温合金化工艺，用于欧姆接触、金属硅化物制备及材料合金化
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应用场景：
集成电路制造 | 欧姆接触形成；金属硅化物制备；合金化工艺 |
功率半导体制造 | SiC和GaN器件的欧姆接触合金化；高功率器件的金属电极制备 |
先进封装 | 晶圆级封装的合金化工艺；TSV（硅通孔）金属化处理 |
新型材料研发 | 二维材料的金属接触制备；第三代半导体（如SiC、GaN）的合金化工艺 |
MEMS制造 | MEMS器件的金属化与合金化；传感器的电极接触制备 |
